【主题详情】在线配资平台哪家好 弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术 业界消息指出，台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队，并规划建立miniline(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。 经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的
股票配资杠杆炒股 广州市天河区密布应急“前哨站”守好平安“最后一公里”
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